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FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具金屬簿層可以系不銹鋼片,不銹鋼片好采用304不銹鋼片;金屬簿層也可以系欽合金片。所述鍍錫下層系鐵片或鎳片上加鍍一層錫料的簿層,貼片焊治具企業(yè),以便加強(qiáng)拖錫效果,使其零件的焊腳不連在一起短路,降低PCB板的返修率。所述PCB板保護(hù)上層的厚度在0. 2mm至0. 5mm之間,鍍錫下層的厚度在0. 3mm至Imm之間;以使雙層結(jié)構(gòu)的拖錫片盡量控制在合理的薄層厚度范圍;比如說PCB板保護(hù)上層的厚度在0. 3mm、鍍錫下層的厚度在0. 5mm,使拖錫片整體厚度盡量控制0. 8mm這么一個(gè)合理的厚度范圍值,其效果更理想,以克服因太厚不容易拖錫,太薄容易變形之不足。作為更具體的安裝方案,所述治具的上錫位置開有兩個(gè)方孔,陽江貼片焊治具,且兩個(gè)方孔與拖錫片兩端截面的尺寸一致,并制作兩個(gè)鉚裝平臺(tái),拖錫片兩端分別90度彎折之后,貼片焊治具公司,由方孔中插入,再從治具背面折90度鉚在治具平臺(tái)背面上,以構(gòu)成治具的拖錫片。
焊頭的錫量滯留偏差:由于在焊接時(shí),既要焊接大點(diǎn),又要焊接小點(diǎn)。實(shí)驗(yàn)表白焊接大點(diǎn)時(shí)和焊接小點(diǎn)時(shí)焊頭的錫的滯留量是差另外,點(diǎn)焊和拖焊的錫滯留量又不一樣。焊頭上的錫毫無疑問會(huì)流到下一個(gè)焊點(diǎn),在焊接大點(diǎn)時(shí)焊頭上的錫滯留量也許不敷為慮,但是焊接小點(diǎn)時(shí)錫滯留量的幾多不定奪性將對(duì)小點(diǎn)錫量覆蓋的幾多組成很大的影響。因而焊頭的錫量滯留偏差對(duì)焊接組成宏大的影響,嚴(yán)重影響焊接良率。
要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點(diǎn)上,因此波峰的高度控制就是一個(gè)很重要的參數(shù)??梢栽诓ǚ迳细郊右粋€(gè)閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變,將一個(gè)感應(yīng)器安裝在波峰上面的傳送鏈導(dǎo)軌上,測量波峰相對(duì)于PCB的高度,貼片焊治具廠家,然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對(duì)波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣,則錫渣進(jìn)入波峰里面的可能性會(huì)增加??梢酝ㄟ^設(shè)計(jì)錫泵系統(tǒng)來避免這種問題,使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節(jié)省費(fèi)用。
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